长春博时配资东山精密：算力竞赛里的双线选手

过去两年，AI赛道的聚光灯长期打在GPU身上。英伟达芯片供不应求，各大巨头疯狂建算力集群。

但算力堆得越大，一个底层矛盾就越扎眼：成千上万颗芯片，怎么高速交换数据？海量服务器，如何高效连通？

两条关键赛道随之崛起：负责跨服务器高速互联的高速光模块，承载服务器内部芯片、存储信号传输的高端AIPCB。

东山精密，是少数同时踩中这两条主线的厂商。

2026三季报交出一份极具分量的答卷：前三季度营收453.79亿元，同比+67.63%；归母净利润52.89亿元，同比+332.34%；单看Q3，归母净利23.32亿元，同比+401.18%。扣非归母净利45.79亿元，同比+327.48%，剔除一次性损益，主业增长同样扎实。

高毛利光模块，利润增长主引擎

这份高增的核心抓手，就是高毛利的光模块业务。

上半年光模块收入53.51亿元，占总收入19.25%，毛利率39.33%；对比电子电路产品18.80%、精密组件12.13%的毛利率，差距一目了然。高毛利的光模块，正在持续抬升公司整体盈利中枢。

优势根基，来自上游光芯片的自主可控。

通过收购索尔思光电，东山精密拿下高速光芯片自研制造能力：100GEML芯片已经规模化落地，200GEML进入量产，为下一代1.6T光模块托底。光芯片是光模块的价值核心，掌握自研能力，不止是保障供应链安全，更是切下产业链更高价值环节。

落地节奏已经兑现：公司披露，1.6T光模块将在2026年第四季度批量出货。从800G迈向1.6T，带宽翻倍，匹配算力集群持续扩容的传输需求，光模块第二波产品升级周期已经打开。

AI高速PCB，算力内部的连接底座

另一条增长曲线，是AI服务器高端PCB。

GPU负责计算，光模块负责服务器之间通信，高阶高速PCB，承担服务器内部所有算力芯片、存储之间的精密信号连接。AI算力越强，电路板层数、信号精度、稳定性门槛就越高，技术壁垒远高于普通消费电子板。

依托Multek平台，东山精密正向高多层高速板、高阶HDI持续迭代，抢夺AI服务器PCB市场份额。

一外一内，一传输一连接，两条业务线共同服务算力基础设施。

对云厂商、服务器大厂而言，能同步交付光互联器件与高端PCB的供应商，具备协同开发价值，更容易加深客户绑定。这正是东山精密双线布局的战略深意：不只单点吃红利，而是嵌入算力系统的关键链路。

持续重投入，增长仍待兑现验证

增长背后，是持续加码的资本与研发投入。

截至三季度末，在建工程54.67亿元，较年初增长133.04%；前三季度研发费用13.65亿元，同比增长47.05%，投向集中在高速光芯片、光模块、高端PCB产能与技术迭代。

叠加10月28日港交所挂牌、完成两地上市，融资渠道进一步拓宽，为后续产能、研发、全球交付提供资金支撑。

同时也要看到财报里需要持续跟踪的信号：前三季度经营活动现金流净额35.15亿元，增速显著低于净利润；存货、应收账款同步抬升。产能投下去、产品送出去，最终要转化为稳定订单、良性回款，扩产和技术突破不等于利润确定性。

复盘它的路径：从传统精密电子制造起步，借并购补齐光芯片、光模块能力，再持续深耕AI高速PCB。

当下全球算力竞争，正在从单一芯片比拼，转向整个算力系统的综合竞争。产业链价值，逐步向高速互联、核心精密制造环节转移。东山精密正在把多年沉淀的精密制造功底，转化为AI算力基础设施赛道的长期竞争力。

它已经拿到两张算力赛道的入场券：光模块已经兑现高毛利利润，AI高端PCB正在打开增量空间。

后续的考验清晰而现实：持续跟上光模块迭代节奏、PCB爬坡良率、稳定大规模交付。目标很明确：从算力硬件重要供应商，稳步成长为全球AI算力产业链里，分量更重的核心制造玩家。

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